半導体製品製造技能士｜試験対策ミニ講座（40分）

東北大学大学院学生時代から一貫して半導体デバイスの開発に従事してきました。 世界初１．３μｍ～０．８μｍＬＤＤ (Lightly Doped Drain) ＣＭＯＳ　ＬＳＩデバイスの開発に従事し、各種特性カーブの測定、ウェハ自動測定、ホットキャリア評価、ＳＳＴ(Secondly Slow Trap)評価、ＥＭ(Electro-Migration)評価、ＴＥＧ設計・評価を担当しました。 ＬＥＤ、ＬＳＩ及びパワー系ベアチップ、フリップチップ実装技術開発を担当し製品化しました。また、ＰＣＢ（プリント基板）実装の高信頼化に携わりました。更に、自動車のエアバック半導体式加速度センサを開発した後、同様な技術を応用できる心臓カテーテル用半導体式圧力センサを開発しました。次に、自動車の操舵角センサ用のフォトＩＣの開発を、ベンチマークから始めて設計、開発、生産、検査と広範囲に渡り担当し量産化しました。 次に、磁気センサＩＣのレーザートリミング装置を開発しました。更に、バイポーラＩＣのトランジスタのｈＦＥ低下現象を解明し、対策を行うことで、歩留まり向上に貢献しました。それから、サイリスタ効果による耐圧低下現象を解明し対策しました。 技能者向け教育では、半導体製品製造技能士の育成（チップ製造、集積回路組立て、学科・実技、1級・２級受験対策）のためテキストを自作し定期的に講習を行うことで約１３年間に渡り１００％の合格率と延べ１００名以上の合格者の輩出を達成しました。 技術者向け教育では、半導体デバイス、半導体プロセス、実装、半導体回路（アナログ）、磁気回路・磁気センサ、制御工学、マイクロコンピュータ（ディジタル回路を含む）のテキストを自作し講習を行い、専門技術者を養成しました。 半導体デバイス、集積回路の動作原理の本質的物理現象をより深く考え、探ることで開発の効率向上と開発成功の確実性の向上を図ることを常に考えています。 更に、技術的諸問題において、その場しのぎの対策を行うのではなく、原点に立ち帰り、基本理論（電磁気学、電気回路学、材料物性等）と現物に基づいて根本対策を施すことを目指します。 教育、コンサルティングを優しく丁寧に行います。主にオンラインで対応させて頂きますが、訪問が必要な場合には、対応致します。