新規事業おじさん®のつぶやき Vol.564 東芝のEV用SiC､逆風下の量産 ｢故障ゼロ｣で上位切り崩し
（本稿は2025年に掲載したものの再掲です。）
以下の記事が目に留まりました。
東芝のEV用SiC､逆風下の量産 ｢故障ゼロ｣で上位切り崩し
https://www.nikkei.com/prime/mobility/article/DGXZQOUC088QK0Y5A100C2000000
EV市場に急ブレーキがかかって、パワー半導体各社は苦しい状況にありますが、このタイミングで打って出る東芝。どういうことなのでしょうか。
＞東芝が電気自動車（EV）向けパワー半導体で、逆張り戦略に出る。EV市場の成長が鈍化し、競合が投資を見直すなか、2026年度から「故障ゼロ」をうたう新製品を量産する。逆風下で攻勢に出ることで車載向けに強い欧州大手の切り崩しを狙う。
故障ゼロ？ これはまた大きく出ましたね。
＞東芝が26年度に量産するのは、電力効率に優れる炭化ケイ素（SiC）を用いた車載向けパワー半導体だ。SiCは従来のシリコン製に比べてEVの航続距離が1割延伸でき、米テスラが18年に採用してから自動車メーカーに広がった。
来年、量産開始なのですね。
＞パワー半導体最大手の独インフィニオンテクノロジーズは24年11月にマレーシアの工場の拡張計画を延期することを決めた。同社のヨッヘン・ハネベックCEO（最高経営責任者）は「AIを除いてほとんど成長の勢いがない。在庫調整は続いている」とコメント。スイスのSTマイクロエレクトロニクスは車載向けの受注が低調なことから、27年に200億ドルとしていた売上高目標を30年に先送りすることを決めた。
こんな市場環境ですが…
＞東芝はこうした流れと一線を画す。東芝子会社の東芝デバイス&ストレージ半導体事業部の森太郎ゼネラルマネジャーは「ハイブリッド車（HV）そしてEVへ進む電動化の流れは変わらない。車載向けパワー半導体の量産時期を変えることはない」と言い切る。
でも、東芝はやるぞと。
＞東芝が新製品で打ち出すのは、従来製品より小型化したうえで、半導体内部の故障を抑える独自の設計技術だ。鉄道向けの高い電圧でも耐えられる技術を応用し、半導体内部で材料の不備から発生する故障をゼロにできる。「この構造ができるのは東芝しかいない」と来島正一郎シニアマネジャーは話す。
なるほど。鉄道向けでの長年にわたる蓄積が活きているのですね。
＞半導体に詳しいKPMG FASの岡本准執行役員パートナーは「SiCの市場は停滞期にあり回復は26年以降になるだろう。将来SiCがEV向けに普及した際、規模の経済が問われ、再編がより加速する」と指摘する。
２６年量産開始というのは、市場が回復期に入る時に打って出る算段を立てているということですね。
